キャップシール動作イメージ ①ステムとキャップを上下の電極ではさむ。 ②コンデンサーに電荷をためる。 ③スイッチを入れ上下電極間に②でためた電荷を放電する。 ④③によりプロジェクション部を溶融し、ステムとキャップを接合する。 放電イメージと溶融...

チップ開発などウエハー内の位置と実装品の位置を一対一で対応する必要がある場合がある。 実装品の裏面にウエハー内アドレスと対応できるコードを表示し対応できるようにした。 アドレスは、X座標Y座標に対応できるように表示した。...

LEDのジャンクションコート用に極少量の樹脂ポティングしたい場合、基板側に樹脂が付かづ、針先にもって帰れら樹脂ポティング無不良が発生する。 針先を斜めにカットすることで、基板側へ樹脂を広げることができる。結果針先への樹脂量が一定し、低粘度樹脂でも安定してポティングできるよう...

チクソ性が高い樹脂をポティングした場合のた樹脂塗布量がバラツキ安定しない チクソ性が高い樹脂は、ポティング時に樹脂の糸引きが発生し、樹脂量が極端にバラつくことがあった。 ノズル径、ノズルアップスピードを調整することで、糸引きをなくし、安定した塗布量を実現することができた。...

放熱基板を作る

ICの多列配線をワイヤーボンディング試作時の,ワイヤー間隔不均一となった ICの多列配線をワイヤーボンディング試作を実施した際 隣接するワイヤーの間隔に不均一になった。 異常箇所を観察すると、一部のワイヤーが湾曲していた。 発生箇所の状況から、連続性もあることが分かった。...

マスク-基板の位置合わせ用の目印がないので位置合わせができない。 MiniLED実装用メタルマスクの作図および、 メーカー様への発注依頼を受けました。 メタルマスク図面を作成し、メーカー様にて作製いただき、いざLED実装時に使おうとすると、メタルマスク開口と基板LED実装部...

通常寸法コレットでは、MINILEDのピックアップができない ＭＩＮＩＬＥＤ（ＬＥＤサイズ0503）のダイボンド実装の試作の依頼を頂きました。 ＬＥＤのチップサイズが小さい為、当初弊社所有コレットでは、対応できませんでした。...