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技術リンク集
ワイヤーボンディング
ワイヤ・ボンディング（Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。 ワイヤボンディングは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。
ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。
ダイボンディング
ダイボンディングとは、個片となった半導体素子（Die）をダイボンダ装置によりピックアップし、支持体に銀ペーストなどの接着剤を塗布して、その上に固着する工程のこと。ダイアタッチ、チップボンディングとも言う。
ウシオ電機 HPより https://www.ushio.co.jp
ダイボンドの種類
接合材料
ダイボンド用ドツール
対象素子
解析方法
不具合
メーカー紹介
その他
樹脂成型
樹脂成型とは
樹脂材料
樹脂成型ツール
対象素子
解析方法
不具合
メーカー紹介
その他
①ボールボンド
③バンプボンド
LED
MEMS
ハイパワー
②ウエッジボンド
対象素子
金
銀
断線
過電流破断
・ワイヤーボンドツール
不着
クレタリング
ハイソル
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